金立elife s7配置介绍:
elife s7机身方正,采用双面玻璃设计,机身厚度5.5mm,同时摄像头并未突出。硬件规格方面,金立elife s7采用5.2英寸1080p Super AMOLED显示屏,搭载64位MT6752八核处理器,内置2GB内存,配备前置800万和后置1300万像素镜头,内置2750mAh电池,支持移动联通双4G网络和双卡双待。系统方面该机运行基于Android 5.0定制的Amigo 3.0。
国产手机热衷于研发超薄手机,OPPO、vivo等厂商都争先恐后的刷新着智能手机的超薄记录,目前保持着世界最薄智能手机记录的的是vivo X5Max,这款手机的厚度4.75mm,并且拥有Hi-Fi功能。不过这个记录保持不了太长时间了,金立将在下个月的MWC 2015上发布一款新机,厚度仅为4.6mm。
目前关于这款手机的配置并没有明确曝光,不过这么薄的手机会不会牺牲了太多的手机性能呢?摄像头做平,是不是意味着用了规格较低的传感器减小体积呢?手机的续航能力怎么样呢?是不是没有3.5mm耳机接口呢?后期曝光后,绿茶小豆子再来告诉大家吧。
根据目前的信息,金立的新款超薄手机将被命名为金立Elife S7,该机最杰出的设计在于不仅把手机做到了4.6mm的极致厚度,还把摄像头做平了,要知道目前市面上的超薄手机摄像头都是突出的。
从安卓中国网站放出的谍照来看,这款手机的屏幕尺寸应该突破了5英寸,中框可能是金属材质。
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