金立的一款新智能手机亮相工业和信息化部电信设备认证中心,该手机厚度只有5mm,简直薄到没朋友。
该手机机身尺寸为139.8×67.4×5.0mm,采用4.8英寸720P显示屏,搭载1.2GHz四核处理器,存储方面为1GB RAM + 16GB ROM,提供800万像素后置+500万像素前置摄像头,内置2050mAh电池,运行Android 4.3系统,支持TD-LTE网络。
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